SMD封裝
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特性 ●低插入損耗 ●高幅度和相位平衡度 ●高隔離 ●低反射 |
●良好的一致性 ●溫度膨脹系數(shù)與常用材料(FR-4, G-10, RF-35, R04350等)相兼容 ●金屬表面沉金,防止氧化和刮花 ●符合RoHS要求 ●可提供編帶包裝 |
應(yīng)用 ●功率放大器 ●低噪放 ●可變衰減器 ●可變移相器 |
◆電橋工藝 & 可靠性 ◆電橋可靠性測(cè)試 |
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技術(shù)規(guī)格 備注:軍工級(jí)產(chǎn)品需在型號(hào)后綴增加"J" (例如:HC0150B03J),無后綴表示工業(yè)級(jí)產(chǎn)品。 |
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返回3dB90°電橋