核心專利技術介紹
以微帶電路取代傳統(tǒng)π型電路,推出超寬帶溫度補償衰減器,打破美國制作商全球壟斷的局面
(微帶電路設計DC-6,12.4,18,20,16-36GHz)
推出具有獨立知識產(chǎn)權的5G超小型(5×3mm),高功率密度3db耦合器及定向耦合器貼片式產(chǎn)品。管腳和尺寸國際兼容,獨特專利技術設計為我國的5G直放站和基站通信項目保駕護航。
采用國際前沿的硅晶圓技術和砷化鎵晶圓技術,設計超寬帶二路功分器,四路功分器,3db耦合器,定向耦合器,四相位移向器,可變衰減器,固定衰減器,移向器等系列化齊全的無源半導體芯片產(chǎn)品,為全球4G,5G通信項目,衛(wèi)星導航,車載通信應用帶來的無源芯片解決方案
世界無突變DC-6GHz手動可調衰減器。
全球推出0603封裝的PTFE工藝制作的貼片式耦合器,同時0805封裝的貼片式耦合器已經(jīng)進入批量生產(chǎn)狀態(tài),全力以赴爭取5G終端應用的市場份額。
世界先進技術,實現(xiàn)射頻微波場效應管芯片內置的高頻率,無損耗溫度補償電路。
小型化四相位移相器(內置負載)PCB工藝,5x3mm,插入損耗低,幅度&相位平衡度,支持天線小型化。
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