中國發(fā)明專利號:ZL 202320546988.6 SMD 封裝 |
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特點 ●低損耗 ●高定向性 ●回波損耗大 ●表面貼裝 |
應用 ●前端放大器 ●信號抽樣 ◆定向耦合器工藝 & 可靠性 ◆定向耦合器可靠性測試 |
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技術規(guī)格 備注:軍工級產品需在型號后綴增加"J" (例如:DC0300L20J),無后綴表示工業(yè)級產品。 |
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