中國發(fā)明專利號:ZL 202320546988.6 SMD 封裝 |
||||
|
|
特點(diǎn) ●低損耗 ●高定向性 ●回波損耗大 ●表面貼裝 |
應(yīng)用 ●前端放大器 ●信號抽樣 ◆定向耦合器工藝 & 可靠性 ◆定向耦合器可靠性測試 |
|
||||||||||||||||||||||||
技術(shù)規(guī)格
備注:軍工級產(chǎn)品需在型號后綴增加"J" (例如:DC0300L20J),無后綴表示工業(yè)級產(chǎn)品。 |
寬帶大功率定向耦合器![]() |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
返回定向耦合器