目錄 
- 尺寸小
- 
輸出端口間90°相位差
- 
30W的功率容量
- 
濕度敏感度等級(jí):MSL1
- 
頻段過溫穩(wěn)定
- 
操作&存儲(chǔ)溫度:-55℃ to +125℃
- 
特性阻抗:50Ω
- 
表貼焊接和金絲鍵合封裝
 
- 小尺寸
- 
焊接表面安裝封裝
- 
濕度敏感度等級(jí):MSL1
- 
過溫度頻率穩(wěn)定
- 
工作溫度: -55℃ ~ +125℃
 
- 寬帶6-32GHz
- 
0.7dB典型插入損耗
- 
20dB典型隔離和回波損耗
- 
卓越的相位和振幅平衡度
- 
緊湊焊接表貼
- 
 
- 優(yōu)越的射頻特性
- 
小尺寸 
- 
低插損 
- 
SMD封裝 
- 
LTCC工藝
 
- 小型化;               
- 
高可靠性;
- 
溫度范圍寬;
- 
50Ω共面波導(dǎo)輸出
- 
金絲鍵合,適用多芯片集成模塊應(yīng)用;
- 
 
- Adopting advance GaAs 
- 
Excellent attenuation 
- 
High ESD level
- 
Low VSWR
 
- 采用GaAs工藝制作
- 
低駐波比
- 
插入損耗小
- 
裸片無封裝
 
- 采用GaAs工藝制作
- 
低駐波比
- 
均衡范圍大
- 
DNF2*2、QNF3*3封裝
 
- 超低損耗
- 
駐波小
- 
隔離度高
- 
優(yōu)越幅度平衡度和相位平衡度
- 
原位替代
- 
高可靠性
- 
產(chǎn)品一致性好
 
- 小型化               
- 
高可靠性
- 
溫度范圍寬
- 
50Ω共面波導(dǎo)輸出
- 
金絲鍵合,適用多芯片集成模塊應(yīng)用
- 
 
首頁 上一頁 1 2 3 4 5 67 下一頁 末頁 共 68 條記錄 點(diǎn)擊加載更多